技術介紹

• 製程簡介

電鑄（Electroforming） 是一種透過電化學方式，在基板上沉積金屬以複製模具精細圖案的先進製程。它可實現高精度、高垂直度、極低粗糙度的微結構金屬元件，廣泛應用於 SMT 鋼網、半導體模板、光學結構、感測器、濾膜與顯示器精密遮罩等產業。

• 高精度：開孔尺寸精度可達 ±3μm，邊緣清晰、位置穩定

• 優異的垂直孔壁結構：孔壁幾乎無錐度，有利於精密填膏與光學成像

• 表面粗糙度極低：可客製鏡面等級表面，提升流體與光學性能

• 材料多樣性：可電鑄 Ni、Ni-Co、Ni-Fe、Cu 等多種合金

• 可製作複雜幾何與階差結構：支援多層厚度（階梯式）、曲面結構與微細開口

• 無熱應力與機械損傷：非熱加工工藝，避免傳統雷射或蝕刻產生的熱變形或邊緣劣化

• 大面積一致性：適合高密度陣列與大尺寸模板生產（>600mm）

• 適用產業

  • SMT電子封裝：植球鋼網、錫膏印刷模板

  • 半導體製程：Flip-Chip 模板、Underfill遮罩

  • 顯示器產業：FMM蒸鍍遮罩、光學微孔模板

  • 精密光學結構：微透鏡陣列、光柵、光罩

  • 醫療與感測應用：微濾板、生醫元件結構模具