立體式電鑄鋼網

• 產品簡介

電鑄鎳鈷合金立體式鋼網，結合高精度電鑄技術（Electroforming）與立體結構設計（3D Structure），實現鋼網表面局部突起（Raised）或凹陷（Depressed）形貌，有效應對非平面印刷、特殊元件間隙補償、或高低層混合封裝需求。具備高強度、耐磨損、高精度等特性，為高階封裝與客製化SMT工藝提供解決方案。

• 3D立體結構：可製作局部突起/凹陷區域，厚度差範圍廣，可搭配階梯式結構

• 電鑄成型：孔徑垂直、邊緣光滑、尺寸穩定，適用超微間距元件

• 高硬度鎳鈷合金：優異的機械強度與耐蝕性，適合重複使用與高頻次作業

• 精密控制厚度：多段區域厚度可精準設計（例如基底 80μm，局部加高至 200μm）

• 支援複雜版圖設計：可根據實際元件結構量身訂製立體外型

• 產品應用

  • 高低元件共板SMT印刷（低元件區域加厚補平）

  • 晶圓級封裝或底部填充（Underfill）預印刷應用

  • Micro-LED 或 COB 封裝凸出印刷需求

  • 精密填膏、高可靠度封裝結構製程

  • 客製異形元件間隙補償

• 我們的優勢

  • 自主電鑄3D技術開發，支援全客製設計

  • 穩定高精度量產控制能力

  • 專業設計團隊協助客戶快速轉檔與圖面檢討

  • 適用於自動化錫膏印刷機、回焊製程與高階組裝環境