半導體產業

• 簡介

專為半導體製程開發的 電鑄鎳鈷合金鋼網，採用精密電鑄工藝與高硬度 Ni-Co 材質製作，具備極佳的尺寸穩定性、孔壁垂直度與優異表面品質。特別適用於晶圓級封裝（WLP）、倒裝晶片（Flip-Chip）、BGA/CSP 植球、Underfill 預印刷與各類微間距、高可靠度製程。

• 極致微細結構能力：支援 fine pitch 超細孔徑與孔間設計

• 電鑄垂直孔徑設計：無錐形孔、無熱應變，確保錫膏/錫球釋放一致性

• 材質高強度抗變形：Ni-Co 合金具備 HV >600 的硬度，耐磨抗裂，壽命長

• 厚度均勻性極佳：±3~5μm 精度，提升製程穩定性與焊點品質

• 超低表面粗糙度：Ra ≦ 0.2μm，最適合應對低空隙、高精密需求

• 可搭配階梯/立體結構設計：對應異高元件、Micro Bump、空間補償等封裝需求

• 應用

• 晶圓級封裝（WLP, WLCSP）錫膏 / Underfill 印刷

• BGA / CSP / Flip-Chip 錫球植球鋼網

• Fan-out / System-in-Package 微細間距結構

• 高精密封裝線路補償 / 微米級凸台印刷

• 半導體測試治具或特殊模板用金屬面膜

• 我們的優勢

  • 專精半導體鋼網設計與高良率製造控制

  • 自有電鑄產線，支援打樣與量產雙需求

  • 專業工程團隊可依封裝圖檔提供結構最佳化建議

  • 與客戶合作開發立體式、階梯式、混合結構鋼網

  • 可整合雷射/光學自動檢測工站需求，支援無塵包裝與出貨