PCB 產業

• 簡介

本公司提供專業製作的 電鑄鎳鈷鋼網，特別針對 PCB 製程中的 SMT 錫膏印刷、BGA 植球及高密度封裝需求所設計。電鑄技術具備超高精度與極佳的表面品質，搭配高硬度鎳鈷合金材質，能大幅提升 PCB 組裝製程的 良率、精度與穩定性，是現代電子製造不可或缺的高階關鍵耗材。

• 精密孔徑控制：電鑄工藝確保孔徑垂直、無毛邊，錫膏釋放穩定

• 超平整鋼網表面：提升錫膏厚度一致性與焊點品質

• 高硬度 Ni-Co 合金：耐磨、抗變形，適合高頻次印刷與自動化設備

• 支援細間距設計：適用於 0.3mm pitch 以下的精密 PCB 元件

• 多種鋼網結構選擇：平面式、階梯式、立體式皆可依 PCB 設計客製化製作

• 錫膏利用率高：減少殘膏與焊點虛焊風險，有效提升 SMT 製程良率

• 應用

• SMT錫膏印刷（適用於 QFN、BGA、CSP 等高密度封裝）

• PCB板上植球鋼網（Reballing）

• 混載元件板（大電流 + 微間距混合設計）

• 高良率需求電子產品（車載、通訊、醫療）

• 精密製造與自動化貼片線使用

• 我們的優勢

  • 自主電鑄產線，交期快速，品質穩定

  • 專業技術團隊，協助圖檔設計與結構建議

  • 支援打樣與量產，適用各類 PCB 組裝場景

  • 完整的產品線，亦可搭配雷射／光學檢查流程，無縫銜接生產線