『殷瓦精密股份有限公司』已於 2025/6 月起正式更名為『旭恆精密股份有限公司』,公司更名後之組織架構、投資人關係及聯繫方式皆無變動
垂直無毛邊孔徑:電鑄成型可實現直壁孔,錫膏轉印率高
高尺寸精度與穩定性:孔徑誤差小於 ±3μm,厚度均一性極佳
表面光滑、釋膏效率高:降低殘膏,提高良率
材質高硬度、高耐磨:Ni-Co 合金具有優異的機械性能與抗腐蝕性
支持高密度與微間距印刷:適用於超細間距元件
結合高精度電鑄技術(Electroforming)、異質介面調控及2.5D導流微結構技術:支援平面式、階梯式、立體式客製結構
SMT 精密錫膏印刷
BGA / CSP / WLCSP 錫球植球製程
微型元件與異型元件混載板
車用電子、醫療電子、通訊模組
高良率、自動化生產設備搭配使用
自主電鑄產線,支持快速打樣與穩定量產
專業工程團隊提供客製設計與圖檔轉換服務
嚴格品檢與全製程控管,確保產品穩定可靠
支援多樣厚度與結構需求,滿足複雜封裝挑戰