平面式電鑄鋼網

• 產品簡介

旭恆提供高精度平面式電鑄鎳鈷合金鋼網，專為SMT錫膏印刷、BGA植球及先進封裝製程所設計。產品採用高精度電鑄製程（Electroforming）製造，搭配高硬度鎳鈷合金（Ni-Co Alloy）材料，具備優異的尺寸精度、超平整表面、垂直孔壁及長效耐磨特性。

結合旭恆自主研發之異質界面調控技術（Heterogeneous Interface Engineering）與2.5D導流微結構（2.5D Flow-Control Microstructure），可滿足高密度封裝、細間距印刷及高重複性自動化生產等高階製程需求。

• 產品特點

  • 高精度電鑄成型
    形成垂直孔壁與光滑孔緣，有助於提升尺寸一致性與加工品質。

  • 卓越尺寸精度
    孔徑公差可控制於 ±3 μm 以內，具備優異的重複性與製程穩定性。

  • 超光滑孔壁
    降低材料殘留，提升錫膏轉移效率與印刷一致性。

  • 高硬度Ni-Co合金
    具備優異的耐磨耗性、抗變形能力及耐腐蝕性，可延長使用壽命。

  • 適用高密度封裝
    適用於Fine-Pitch、高密度互連及超微間距電子封裝製程。

  • 自主核心技術
    結合異質界面調控技術與2.5D導流微結構，可支援平面式、階梯式及立體式等客製化電鑄結構設計。

• 產品應用

• SMT錫膏印刷（Fine-Pitch QFP、CSP、BGA等）

• BGA / WLCSP 植球製程（Reballing）

• 高密度封裝基板（HDI / ABF）

• Mini / Micro LED 精密印刷

• 車用電子、醫療電子及高可靠度電子模組

• 自動化SMT印刷設備

• 我們的優勢

  • 自有電鑄產線、快速打樣與量產交期

  • 支援客製化孔徑、厚度、圖檔（Gerber / CAD）設計

  • 穩定量產品質，嚴格公差管控

  • 可搭配階梯式、立體式結構延伸應用