植球電鑄鋼網

• 產品簡介

本公司專業製造高精度電鑄鎳鈷合金植球鋼網，採用先進電鑄製程搭配鎳鈷合金材料，專為高階BGA、CSP、WLCSP等封裝應用所設計。具備極佳的孔徑精度、優異的耐磨損性與尺寸穩定性，適用於超微間距與自動化植球作業，協助客戶提升良率與生產效率。

• 電鑄製程：孔徑垂直、邊緣光滑，無毛邊、無熱效應

• 高精度孔徑：公差可達 ±3μm，確保植球一致性

• 鎳鈷合金材質：硬度高、耐磨耗、耐腐蝕，壽命長

• 支援微間距封裝：適用於 >70um 錫球的應用

• 產品應用

  • BGA / CSP / WLCSP 封裝植球

  • SiP、PoP、Fan-Out 等先進封裝

  • 晶圓級封裝（WLP）與高精密再生工程

  • 適用於實驗室、產線或自動植球設備

• 我們的優勢

• 可客製化設計：提供專屬圖面製作與快速交期服務

• 具備自有電鑄產線與專業設計團隊

• 可依據Gerber / CAD / IPC 標準設計加工，提供快速打樣與量產交貨服務