『殷瓦精密股份有限公司』已於 2025/6 月起正式更名為『旭恆精密股份有限公司』，公司更名後之組織架構、投資人關係及聯繫方式皆無變動

電鑄植球鋼網

電鑄植球鋼網 Electroformed ball-mount stencil

產品簡介

旭恆專業提供高精度電鑄鎳鈷合金植球鋼網，專為BGA、CSP、WLCSP、ABF載板及先進封裝製程所設計。產品採用高精度電鑄製程（Electroforming）搭配高硬度鎳鈷合金（Ni-Co Alloy）材料，並結合自主研發之異質界面調控技術（Heterogeneous Interface Engineering）與2.5D導流微結構（2.5D Flow-Control Microstructure），兼具優異的尺寸精度、耐磨耗性及長期製程穩定性。

本產品適用於超微間距、高密度封裝及自動化植球製程，可滿足高可靠度電子封裝對精密度與重複性的要求。

產品特點
- 高精度電鑄製程（Electroforming）
  形成垂直孔壁與光滑孔緣，降低毛邊及加工熱影響，提升尺寸一致性。
- 卓越孔徑精度
  孔徑公差可控制於 ±3 μm 以內，提供優異的植球一致性與製程重複性。
- 高硬度鎳鈷合金
  具備優異的耐磨耗性、抗變形能力及耐腐蝕性，可延長產品使用壽命。
- 支援超微間距封裝
  適用於50 μm級以上球徑及高密度先進封裝應用。
- 自主核心技術
  結合高精度電鑄技術、異質界面調控技術及2.5D導流微結構，可支援高精度植球及客製化封裝需求。