階梯式電鑄鋼網

• 產品簡介

鎳鈷合金階梯式鋼網採用電鑄技術（Electroforming）製成，具備區域厚度可控的階梯式結構。能同時滿足不同元件對錫膏印刷高度的需求，特別適用於異型元件混載板、細間距與大電流元件共板設計等高階SMT製程。

• 電鑄階梯結構：厚度差異可精準控制，無熱效應，孔徑垂直平滑

• 鎳鈷合金材質：硬度高、抗變形、耐磨性佳，適合長時間高強度使用

• 高精度疊層控制：支援多段階梯厚度（如 80μm ↔ 120μm），確保不同區域錫膏量精準釋放

• 無毛邊孔徑：適用於 0.3mm pitch 以下精密元件

• 產品應用

  • SMT混載板（Fine pitch + 大元件）

  • QFN、BGA、LGA 混合印刷

  • 功率模組、電源元件與細小元件共板設計

  • 高可靠度、高良率製程要求

• 我們的優勢

• 擁有自主電鑄階梯式工藝技術

• 支援快速客製與原圖設計轉換（Gerber / CAD）

• 穩定可靠的品質管控，嚴格公差驗證

• 可搭配自動化印刷設備，提升生產效率與一致性