『殷瓦精密股份有限公司』已於 2025/6 月起正式更名為『旭恆精密股份有限公司』,公司更名後之組織架構、投資人關係及聯繫方式皆無變動
Solder Paste / Flux Stencil
本公司提供高精度電鑄鎳鈷合金平面式金屬鋼網,專為 SMT 印刷、BGA 植球與先進封裝製程而設計。鋼網以電鑄工藝製作,採用高硬度 鎳鈷合金(Ni-Co Alloy) 材質,具備超平整表面、垂直孔徑、高耐磨耗性等特點,特別適用於細間距、微量錫膏印刷、高重複性自動化製程。
平面結構精密穩定:無階差、厚度均一,印刷效果一致
高孔徑精度與重複性:公差可達 ±3μm,確保每次印刷品質穩定
電鑄製程無熱影響:避免傳統雷射鋼網的錐孔與熱變形問題
材質耐久性強:鎳鈷合金具高硬度與優異耐腐蝕性,適合長時間使用
超光滑孔壁與鋼網表面:有助於錫膏釋放,減少殘膏、提升轉印率
SMT錫膏印刷(Fine-pitch QFP, CSP, BGA 等)
BGA / WLCSP 植球鋼網(Reballing)
微型元件或高密度混載板
自動化錫膏印刷機搭配使用
高可靠度電子模組、車用電子與醫療電子製程
Mini LED 精密錫膏印刷
自有電鑄產線、快速打樣與量產交期
支援客製化孔徑、厚度、圖檔(Gerber / CAD)設計
穩定量產品質,嚴格公差管控
可搭配階梯式、立體式結構延伸應用